開關電源PCB 的接地規劃
合適的接地有如下幾種：
1. 浮地：關于電子產品而言，浮動地是指設備的地線在電氣上與參考地及其它導體相絕緣，即設備浮動地，如圖所示；另一種情況是在有些電子產品中，為了避免機箱上的騷擾電流直接耦合到信號電路，有意將信號地與機箱絕緣，即單元電路浮動地。長處：電路與外部的地體系有良好的阻隔，不易受外部地體系上攪擾的影響。缺點：電路上易堆集靜電然后發生靜電攪擾，有或許發生危險電壓。
1. 單點接地可分為串聯單點接地與并聯單點接地。串聯單點接地接地點只要一個，是以一截面積足夠大的導體作為接地母線，直接接到電位基準點需求接地的各部分就近接到該母線上，由于接地母線阻抗很小，故可以把公共干擾減弱到允許的程度。并聯端點接地接地點只要一個，是將需求接地的各部分，別離以接地導線直接連到電位基準點（一般是直流電源的負極或零伏點）；或者用樹枝狀的多點放射式。如圖所示。因為這樣僅有很少的公共信號返回導體，能有效地防止公共阻抗和接地閉合回路形成的干擾。缺點是接地線又長又多，經濟性差，并且限制了設備的工作速度或頻率。并聯單點接地主要應用于機框內各種匯流條的匯接。
3.多點接地接地點多于一個的銜接方法，在高頻（f>10M H z）情況下，由于接地線的長度過長，引線電感和分布電容的影響不能疏忽，為降低接地阻抗、消除分布電容的影響而平面式多點接地，即使用一導電平面（如底板或多層印制電路板的導電平面層等）作為基準地，需求接地的各部分就近接到該基準地上。由于導電平面的高頻阻抗很低，所以各處的基準電位比較挨近。為進一步削減接地回路的壓降，可用旁路電容等方法削減返回電流的幅值及前沿陡度。多點接地方法首要應用于高頻信號到參閱平面的銜接。
4.復合接地是單點接地和多點接地一起效果的銜接方法。既包含了單點接地地特性，也包含了多點接地地特性。首要應用于1M H z< f<10M H z，低頻時單點接地，高頻時多點接地的場合和雜亂體系的接地。
PCB板接地規劃原則
1.主電路的輸入與輸出有必要分開走線，電源的干擾一般由供電設備和電源進入體系的，獨立的一層電源層就有必要進行很好的濾波，有必要做好去耦電容的走線，而且P C B 板的走線要盡或許的粗，最后到達減小環路電阻的目的。
2.主電道路與控制線最好要彼此各不影響。數字地與模仿地分開走，若一塊P C B 上既有邏輯電路和線性電路有必要要使他們分開，低頻電路的地應該采用單點并銜接地。高頻電路宜采用多點串聯接地，地線應為短而粗，高頻原件周圍盡量用柵格大面積地箔。
3.高頻變壓器的信號線最好要單獨分開走。
4.分開布線要避免平行走線?？梢怨P直穿插，線距間隔最好在25M M 以上。
5.電纜不要貼在金屬外殼和散熱器走線，要堅持必定的間隔。電源輸入端跨接10-100U F 的電解電容器，還有開關電源中運用較多的接觸器，繼電器，按鈕等元件時均會呈現較大的火花，有必要采用R C 電路來吸收放點電流。
開關電源印制線路板的電磁兼容規劃既有普通產品PCB 規劃的共性，更有自己的特性。要規劃一塊完美的開關電源PCB，需求大量的經驗積累。而隨著新型高速器件和大型集成電路的應用越來越廣泛，電子線路也越來越雜亂，需求規劃人員不斷提高規劃水平，愈加深化的研討抗干擾技術，規劃出屬于自己的PCB 精品。
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